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THT-Bestückung von Leiterplatten
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Jetzt Anfrage stellenLeiterplatten Typen in der THT-Bestückung
So funktioniert die THT-Bestückung von Leiterplatten
Häufige Fragen zum Thema Leiterplatten THT-Bestückung
Was genau ist die THT-Bestückung?
Die Abkürzung „THT“ bezieht sich auf die englische Bezeichnung "through hole technology", was auf Deutsch Durchsteckmontage bedeutet. Bei diesem Verfahren werden die Drahtanschlüsse elektronischer Komponenten manuell durch die Löcher in der Leiterplatte geführt und können entweder von Hand oder maschinell verlötet werden. Nach der Montage erfolgt eine unmittelbare Überprüfung auf Fehler direkt am Montageort. Insbesondere bei der Bestückung von Platinen, die schwere Baugruppen oder Bauteile mit vielen Anschlüssen enthalten, bleibt die THT-Montage trotz fortschreitender Automatisierung ein wesentlicher Bestandteil der modernen Leiterplattenfertigung.
Wie kann ich mir THT-Bauteile vorstellen?
THT-Komponenten sind elektronische Bauelemente mit Drahtanschlüssen, die eigene Schaltkreise enthalten und oft einer starken mechanischen Beanspruchung unterliegen. Die Anschlussdrähte dieser Bauteile werden durch die Bohrungen in der Leiterplatte geführt und danach entweder manuell oder maschinell auf der Unterseite der Platine mit den Leiterbahnen verlötet. Zu den typischen Beispielen für THT-Bauteile zählen Widerstände, Schalter, Kondensatoren und Spulen.
Wie funktioniert das Löten der THT-Bauteile?
Das Löten von THT-Komponenten kann sowohl manuell als auch maschinell durchgeführt werden, wobei Wellenlöten oder Selektivlöten zum Einsatz kommen. Diese automatisierten Lötmethoden gewährleisten optimale Bedingungen und ermöglichen ein fehlerfreies Lötergebnis mit konstanten Löttemperaturen. Für THT-Lötstellen, die schwer zugänglich sind, oder bei doppelseitigen Leiterplatten wird hingegen das Handlöten oder das robotergesteuerte Selektivlöten verwendet, da solche Lötaufgaben nicht mittels Wellenlöten realisierbar sind.
In welchen Bereichen kommt das THT-Bestücken zur Anwendung?
Die THT-Bestückung stellt eine grundlegende Technologie in der EMS-Produktion dar. Insbesondere für schwere und hochpolige Komponenten erweist sich diese Methode als optimale Fertigungslösung. Komponenten wie Schalter, Stecker oder Spulen, die oft hohen mechanischen Belastungen standhalten müssen, können durch diese Technik zuverlässig auf der Platine befestigt werden. Die Anwendungsbereiche der THT-Bestückung erstrecken sich von der Leistungselektronik bis hin zur Informations- und Kommunikationselektronik, wo sie vielfältig eingesetzt wird.
Was ist unter einem Bestückungsplan zu verstehen?
Der Bestückungsplan stellt eine umfassende elektronische Dokumentation dar, die alle wesentlichen Arbeitsanweisungen enthält und bildet die Basis für eine korrekte THT-Bestückung ohne Fehler.
Wie funktioniert das Löten von Leiterplatten?
Das Verlöten von Platinen kann entweder durch automatisierte Prozesse oder manuell durchgeführt werden, wobei es wichtig ist, dass die Lötkolben und das Lot eine optimale Betriebs- und Schmelztemperatur aufweisen. Bei der SMD-Bestückung verlöten CNC-gesteuerte Automaten die Bauteile direkt auf die Kupferschichten, die die Lötflächen enthalten. Im Gegensatz dazu werden bei der THT-Bestückung die Drahtanschlüsse der Komponenten mittels Wellenlöten, Handlöten oder Induktionslöten an die Platine angebracht.
Was versteht man unter dem Begriff RoHS-Oberfläche in Verbindung mit Leiterplatten?
RoHS definiert Vorschriften zur Einschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten, die eine Gefahr für die menschliche Gesundheit und die Umwelt darstellen können. Die Spezifikationen für die Implementierung von RoHS-konformen Leiterplatten werden von den Auftraggebern präzise vorgegeben. Zu den Beispielen für RoHS-konforme Beschichtungen zählen chemisches Zinn, chemisches Silber, chemisches Gold, ENEPIG oder in bestimmten Situationen auch bleifreies HAL.
Wie gehe ich bei der Reinigung von Leiterplatten vor?
Kontaminationen durch Flussmittelreste, Kleber oder Staub können die elektrischen Funktionen von Leiterplatten stark beeinflussen. Aus diesem Grund spielt die Säuberung von elektronischen Komponenten eine wesentliche Rolle im Produktionsprozess von Platinen. Oftmals kommen dabei spezialisierte Elektronikreiniger zum Einsatz, die entweder lösungsmittel- oder wasserbasiert sind und eine gründliche Reinigung der Platinenoberflächen gewährleisten.
Was kostet die PCB-Fertigung von Leiterplatten?
Bei der Produktion von Leiterplatten sind mehrere Kostenfaktoren entscheidend, darunter die Dimension der Platine, die Materialausnutzung, die Schichtanzahl, die Komplexität sowie das verwendete Grundmaterial. Unser Dienstleistungsangebot unterstützt Firmenkunden bei der Kostenberechnung für Leiterplatten, um ihnen einen Vergleich der Preise und Lieferzeiten verschiedener Produzenten mit unterschiedlichen Verarbeitungstechniken zu ermöglichen. Durch das Ausfüllen unseres Anfrageformulars mit den Kontaktdaten, den Details zur Produktion und dem gewünschten Lieferdatum können geeignete Angebote für die EMS-Produktion angefordert werden. Diese Angebote lassen sich anschließend in Bezug auf Preis, Qualität und Lieferzeit vergleichen, sodass der passendste EMS-Anbieter gemäß den spezifischen Bedürfnissen ausgewählt werden kann.