Leiterplattenherstellung von deutschen Unternehmen.

Elemente der Leiterplattenherstellung

Unsere Leiterplattenproduktion bietet eine breite Palette an Basismaterialien und Oberflächen, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Durch den Einsatz modernster Fertigungstechnologien wie Fräsen, Ritzen und Laserschneiden gewährleisten wir höchste Präzision und Qualität in jedem Schritt des Herstellungsprozesses. Jede Platine durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich AOI-Prüfung, elektrischer Funktionstests und 100%iger Endkontrollen, um sicherzustellen, dass sie den ISO-9001-Qualitätsstandards entspricht. Unser Angebot umfasst ein- und doppelseitige Platinen, flexible und starrflexible Platinen, Multilayer-Platinen, HDI-Leiterplatten und vieles mehr, um eine vielseitige Auswahl für Ihre Anwendungsbedürfnisse zu bieten.

Kostengünstige Leiterplattenherstellung

Unser Unternehmen kooperiert ausschließlich mit zertifizierten Herstellern, die ein breites Spektrum moderner Leiterplattenherstellungsdienste anbieten. Egal, ob es sich um ein- oder doppelseitige Platinen, mehrschichtige Multilayer oder flexible Starrflex-Platinen handelt – wir ermöglichen die kostengünstige Fertigung Ihrer Leiterplattenprodukte ohne Mindestbestellmengen und liefern sie termingerecht nach Ihren Wünschen.

So läuft die Leiterplattenherstellung ab

1. Layout / Design: Leiterplatten werden mithilfe von CAD-Programmen entwickelt und designt, was entscheidend ist für die einwandfreie Funktion und Leistung der elektronischen Schaltung.
2. Leiterplattendaten verfilmen: Um Lötstoppmasken, Kupferstrukturen oder andere Druckbilder zu belichten, werden Filme gemäß den Vorgaben mithilfe eines Laserplotters erstellt.
3. Innenlagen-Belichtung: Durch die Belichtung des Films wird eine lichtempfindliche Folie auf einen Kern aus Epoxidharz und Glasgewebe laminiert, um eine Struktur zu erzeugen, die genau dem Layout entspricht.
4. Ätzen der Innenlagen: Durch die Verwendung einer Ammoniaklösung werden die freiliegenden Kupferrückstände präzise geätzt, um die definierten Leiterbahnbreiten sicher zu erreichen.
5. Anbringen der Aufnahmelöcher: Um die inneren und äußeren Lagen präzise zu positionieren, werden in das Leiterplattenmaterial Aufnahmelöcher gebohrt oder gestanzt.
6. Pressen der Innen- und Aussenlagen: Die Innenlagen werden mithilfe der Stifte der Multilayer-Presse präzise positioniert und dann mit den äußeren Lagen genau übereinander gepresst.
7. Zuschneiden der Basismaterialien: Das Basismaterial wird in der Regel mehrschichtig auf das gewünschte Fertigungsformat zugeschnitten, oft durch Ritzen, Laserschneiden oder HSC-Fräsen.
8. Bohren der Lochbilder: Die Leiterplattenpakete werden mit Lochbildern für die spätere Drahtbestückung und Durchkontaktierungen versehen, wobei automatisierte Bohrprozesse verwendet werden.
9. Chemische Kupferabscheidung: Um sicherzustellen, dass die verschiedenen Schichten der Leiterplatte fehlerfrei durchkontaktiert sind, werden die Wände der Bohrlöcher automatisch mit einem dünnen Kupferfilm überzogen.
10. Belichtung der Aussenlagen: Während der Belichtung der Außenlagen werden die Oberflächen der Leiterplatten unter Reinraumbedingungen mit einem lichtempfindlichen Film laminiert.
11. Galvanische Kupferabscheidung: Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, werden die Löcher der Panels durch galvanische Kupferabscheidung mit einer dünnen Schicht Kupfer überzogen.
12. Ätzen und Reinigen der Aussenlagen: Unerwünschte Kupferrückstände zwischen den Leiterbahnen werden mithilfe einer stark alkalischen Lösung entfernt, ohne das Leiterbild zu beschädigen.
13. Aufdruck der Lötstoppmaske: Um Kurzschlüsse während des Bestückens zu vermeiden, werden beide Seiten der Leiterplatte mit einem Lötstopplack auf Epoxidharzbasis bedruckt.
14. Oberflächenbehandlung: Durch die Oberflächenbehandlung werden Lötarbeiten ermöglicht, die den Prozess absichern, ohne die Kupferbahnen der Leiterplatten zu beschädigen.
15. Bestückungsdruck: Der Begriff "Bestückungsdruck" bezieht sich auf die elektronischen Schriftzeichen, die die Anweisungen für das Bestücken von Leiterplatten enthalten. Dadurch wird sichergestellt, dass die Bestückung der Leiterplatten fehlerfrei erfolgt.
16. Endzuschnitt: Durch Konturenfräsen oder Stanzen werden alle nicht durchkontaktierten Bohrungen auf der Leiterplatte gesetzt und die Platte wird präzise auf die endgültigen Abmessungen gebracht.
17. Leiterplattenbestückung: THT- und SMD-Komponenten werden entweder manuell an hochmodernen Arbeitsplätzen oder mithilfe automatisierter Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte montiert.
18. Funktionstest und Endkontrolle: Im finalen Fertigungsschritt werden die Leiterplatten auf Kurzschlüsse, offene Verbindungen oder Beschädigungen wie z.B. Kratzer und Risse überprüft.