BGA-Bestückung von Leiterplatten

Das Bestücken von BGA ist die ideale Methode für High-Tech-Leiterplatten. Vergleichen Sie Kosten und Lieferzeiten, um den geeigneten EMS-Dienstleister auszuwählen.

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Leiterplatten Typen in der BGA-Bestückung

Prototypen

Planung und Ausstattung von Prototypen mit BGA-Komponenten exakt gemäß Spezifikation.

Beidseitiges Bestücken

Beidseitige Montage von komplexen und hochpoligen BGA-Baugruppen.

Serienfertigung

Bestückung von BGA-Komponenten für kleine, mittlere und große Serien in beliebigen Stückzahlen.

Reballing

Entfernen des Lötzinns, Säubern der Lötpads und erneutes Anlöten der BGA-Komponenten.

So funktioniert die BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung (Ball Grid Array)

Sie sind auf der Suche nach einer professionellen Bestückung Ihrer Multilayer-Leiterplatten mit komplexen Komponenten? Das BGA-Bestücken (Ball Grid Array oder Kugelgitteranordnung) eignet sich ideal für die Montage Ihrer Leiterplatten. Egal, ob es sich um kleinste Mikro-BGAs oder umfangreiche Baugruppen mit mehr als 1000 Anschlüssen handelt – unsere qualifizierten EMS-Dienstleister verfügen über die nötige Erfahrung und entwickeln maßgeschneiderte Lösungen für jede spezifische BGA-Anforderung.

Vor- und Nachteile der BGA-Bestückung

Die Bedeutung der BGA-Bestückung wächst mit der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Komponenten. Dieses Verfahren ermöglicht es, Platinen mit zahlreichen Drahtanschlüssen und hoher Packungsdichte präzise zu bestücken. Zudem profitieren sie von einer effektiven Wärmeableitung und der Selbstzentrierung der BGA-Komponenten während des Reflow-Lötprozesses. Allerdings ergeben sich Nachteile durch die begrenzten Möglichkeiten bei der Qualitätsprüfung und die Schwierigkeiten beim Reparaturlöten der Lötstellen.

Modernste Technologie zum BGA-Bestücken

Technische Expertise und spezialisierte Bestückungsautomaten bilden das Fundament für eine präzise BGA-Montage mit hoher Packungsdichte. Diese fortschrittlichen Montagemaschinen können perfekt an die spezifischen Merkmale verschiedener Bauteilformen angepasst werden. Dank CNC-gesteuerter Justiersysteme ermöglichen sie einen zuverlässigen Montageprozess mit Positionierungsgenauigkeiten im Bereich von Mikrometern.

BGA-Rework-Dienstleistungen

Als Full-Service-Anbieter im Bereich der Elektronikfertigungsdienstleistungen führen unsere EMS-Partner auch das BGA-Rework für Bauteile mit hoher Pinanzahl durch. In diesem Prozess werden die Bauteile vorsichtig ausgelötet und dann mittels kurzer Laserimpulse mit neuen Lotkugeln bestückt, die anschließend in Qualität vergleichbar mit der Erstbestückung erneut auf die Platine gelötet werden. Dies ermöglicht es, Verformungen der BGAs auszugleichen oder eine Anpassung von bleihaltigen zu bleifreien Legierungen vorzunehmen, um die Anforderungen der RoHS-Konformität zu erfüllen.

Häufige Fragen zum Thema Leiterplatten BGA-Bestückung

Was genau ist die BGA-Bestückung?

Das BGA-Bestücken beschreibt einen Prozess, bei dem elektronische Baugruppen auf Leiterplatten montiert werden. „BGA“ ist die Abkürzung für Ball Grid Arrays, was als Kugelgitteranordnung übersetzt wird. Diese SMD-Bauteile mit vielen Anschlüssen besitzen kugelförmige Kontakte an ihrer Unterseite, was die Montage von BGA-Baugruppen mit hoher Packungsdichte auf den Platinen ermöglicht.

Wie kann ich mir BGA-Bauteile vorstellen?

BGA steht für Ball Grid Arrays, was auf Deutsch als Kugelgitteranordnung übersetzt wird. Es handelt sich um SMD-Bauteile mit einer hohen Anzahl von Anschlüssen, die integrierte Schaltkreise enthalten und an der Unterseite kugelförmige Kontakte aufweisen. Diese elektronischen Komponenten können aufgrund ihrer kompakten Bauweise effizient auf Leiterplatten angeordnet werden. Sie werden durch das Reflow-Lötverfahren direkt mit den Leiterbahnen auf der Unterseite der Platine verbunden. Typische Beispiele für BGA-Baugruppen umfassen Varianten mit mehreren hundert Anschlüssen und üblichen Rastergrößen zwischen 0,7 mm und 2,5 mm, Mikro-BGAs mit Rastergrößen unter 0,5 mm sowie Ceramic Ball Grid Arrays, die ein Keramikgehäuse besitzen.

Welches Lötverfahren kommt beim BGA-Bestücken zur Anwendung?

Beim BGA-Löten verbindet man die Lötperlen von BGA-Baugruppen auf speziellen Reflow-Lötanlagen mit den Lötpads auf der Unterseite der Leiterplatte.

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