SMD-Bestückung
- SMD-, BGA- und LED-Bestückung
- Röntgen, Funktionstest, AOI-Prüfung
- Automatisierter Schablonendruck
- Dampfphasenlöten oder Reflowlöten
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Leiterplatten, auch bekannt als Platinen oder gedruckte Schaltungen, sind grundlegende Komponenten elektronischer Geräte. Sie dienen dazu, Bauteile einer elektronischen Schaltung aufzunehmen und miteinander zu verbinden. Diese Trägerelemente bestehen aus isolierenden Materialien und enthalten leitfähige Leiterbahnen, die eine reibungslose Funktion der elektronischen Geräte gewährleisten.
Bei der Herstellung von Leiterplattenprodukten kommen isolierende Materialien zum Einsatz, die mit elektronisch leitfähigen Kupferleiterbahnen versehen sind. Typische Konstruktionsmaterialien sind Epoxidharz, faserverstärkte Kunststoffe, Teflon, Keramik oder Hartpapier.
Leiterplatten variieren je nach Art der Bestückung und der Anzahl der Kupferlagen, wodurch sie in verschiedenen Ausführungen erhältlich sind. Die einfachsten sind ein- und zweilagige Platinen, die auf einer oder beiden Seiten mit Leiterbahnen versehen sind. Multilayer-Platinen werden bei komplexeren Schaltungen eingesetzt und bestehen aus mehreren Schichten, die durch Kupferebenen getrennt und durch Durchkontaktierungen verbunden sind. Flexible oder starr-flexible Leiterplatten bieten aufgrund ihrer Flexibilität und Gewichtseinsparungen eine kostengünstige und platzsparende Alternative.
Beim THT-Bestücken werden Bauteile mit Drahtanschlüssen verwendet, die durch die Lötaugen manuell mit der Platine verbunden werden. Im Gegensatz dazu erfolgt die platzsparende SMD-Bestückung mithilfe hochmoderner Bestückungslinien, die alle Bauelemente automatisch auf der Leiterplatte platzieren. Zu den typischen Bestückungskomponenten gehören Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Halbleiter, integrierte Schaltkreise, Relais, Schwingquarze, Hybride, Einpressmuttern und vieles mehr.
Steckverbinder für Leiterplatten sind elektronische Verbindungen, die in die Stromkreise bestimmter Leiterbahnen integriert werden. Aufgrund ihrer Vielseitigkeit müssen die Steckverbinder genau auf die spezifische Anwendung zugeschnitten sein. Einige gängige Beispiele sind Backplane-Steckverbinder, die in Computersystemen verwendet werden, um mehrere Platinen miteinander zu verbinden, LVDS-Steckverbinder für Monitore zur Übertragung von Daten, RITS-Steckverbinder für schnelle Kabelmontagen oder Buchsenleisten für die einfache Verbindung von Schaltungen.
Das Löten von Platinen kann entweder automatisiert oder manuell erfolgen, wobei eine optimale Betriebs- und Schmelztemperatur der Lötkolben und des Lots entscheidend ist. Beim SMD-Bestücken werden die Bauteile mithilfe von CNC-gesteuerten Bestückungsautomaten direkt auf der Kupferlage mit den Lötflächen verlötet. Beim THT-Bestücken hingegen werden die Drahtanschlüsse der Bauteile durch Wellen-, Hand- oder Induktionslöten mit der Platine verbunden.
RoHS legt die Richtlinien zur Begrenzung gefährlicher Substanzen in elektronischen Geräten fest, die sowohl für die menschliche Gesundheit als auch die Umwelt gefährlich sein können. Die Umsetzung von RoHS-konformen Leiterplatten wird von den Auftraggebern genau festgelegt. Beispiele für RoHS-konforme Oberflächen sind chemisches Zinn, chemisches Silber, chemisches Gold, ENEPIG oder in bestimmten Fällen auch bleifreies HAL.
Verunreinigungen wie Rückstände von Flussmitteln, Klebstoffen oder auch Staub können die elektrischen Eigenschaften von Leiterplattenprodukten erheblich beeinträchtigen. Deshalb ist die Reinigung elektronischer Bauteile ein wichtiger Schritt in der Herstellung von Platinen. Häufig werden dafür spezielle Elektronikreiniger verwendet, die auf Lösungsmitteln oder Wasser basieren und eine professionelle Reinigung der Platinenoberflächen ermöglichen.
In der Herstellung von Leiterplatten spielen verschiedene Kostenfaktoren eine wichtige Rolle, wie die Größe der Platine, die Auslastung des Materials, die Anzahl der Lagen, die Komplexität und das verwendete Basismaterial. Unser Service zielt darauf ab, Kunden im Unternehmensbereich bei der Kalkulation von Leiterplatten zu unterstützen, damit sie Preise und Lieferzeiten verschiedener Hersteller mit unterschiedlichen Bearbeitungstechnologien vergleichen können. Durch das Ausfüllen des Anfrageformulars mit Kontaktdaten, Fertigungsdetails und gewünschtem Liefertermin können passende Angebote für die EMS-Fertigung eingeholt werden. Diese können dann nach Preis, Leistung und Liefertermin verglichen werden, um den EMS-Dienstleister auszuwählen, der am besten zu den individuellen Anforderungen passt.